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Alta tagliatrice del laser di alta precisione di stabilità 1070nm, taglierina della lastra di silicio

  • High Stability 1070nm High Precision Laser Cutting Machine , Silicon Wafer Cutter
  • High Stability 1070nm High Precision Laser Cutting Machine , Silicon Wafer Cutter
Luogo di origine La Cina
Marca Purple Horn
Certificazione CE, FDA
Numero di modello ML-CT-A01
Quantità di ordine minimo 1 INSIEME
Prezzo negotiable
Imballaggi particolari Pacchetto di legno di caso: 1700 ×1250 ×1750 mm/1500 chilogrammo
Tempi di consegna 20 giorni
Termini di pagamento T/T, Western Union
Capacità di alimentazione 200 insiemi/mese
Dettagli
Wevelength del laser 1070±10 nanometro Laser Laser importato di singolo modo
Dimensione dell'aereo di marmo 1700×1250×100 millimetro Sistema di moto Servomotore di Anchuan, guida della vite di HIWIN
Precisione di posizionamento 0.03mm Precisione di posizionamento ripetuta ±0.01 millimetro
Sistema di controllo Software di CNC di moto DSP SpA Mitsubishi
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Tagliatrice del laser di alta precisione della lastra di silicio 1070nm

,

tagliatrice del laser di alta precisione 1070nm

,

taglierina della lastra di silicio 1070nm
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Descrizione di prodotto

Tagliatrice ad alta velocità del laser di alta precisione della taglierina della lastra di silicio per Sapphire Cutting

Introduzione di modello:
Lo zaffiro è il materiale più duro dopo il diamante, zaffiro facile rompersi e sprofondare ed è abbastanza difficile per questo materiale nell'elaborazione elaborata. Purple Horn si è specializzato per molti anni nello sviluppo di micro tecnologia della trasformazione, che ha accumulato l'esperienza ricca sulla perforazione di taglio dello zaffiro. la tagliatrice di lunghezza di precisione del laser dello zaffiro di impulso di Sotto-nanosecondo, è sviluppata di puntare sul bisogno dell'applicazione dell'industria del materiale dello zaffiro. Questa attrezzatura presenta i vantaggi di alta velocità tagliente, l'alta precisione, nessuna necessità di sostituire i materiali di consumo, le funzioni complete, l'operazione semplice, il lavoro continuo negli stati di vari indicatori di efficacia è stabile ed affidabile. Questa attrezzatura ha provato nel campo della perforazione di taglio dello zaffiro ed ha raggiunto abbastanza affermazione ed accordo dai consumatori.
Caratteristiche di modello:
  1. L'aspetto di progettazione integrata con la nostra struttura compatta ed affidabile di brevetto; progettazione chiusa completa di temperatura costante, facendo uso della piattaforma di marmo ottica, alta stabilità.
  2. Nessuna necessità di regolare il percorso leggero, può essere innesco esterno e facile integrare.
  3. Elaborazione senza contatto, avanguardia regolare senza crollo, alto rendimento.
  4. Servomotore facoltativo o motore lineare, posizionamento automatico del CCD di alta precisione, risposte a circuito chiuso complete, alta precisione, velocità veloce, velocità di elaborazione 10 volte che gli strumenti tradizionali.
  5. Può essere fornito di tutti i tipi di di dispositivi e di dispositivo dell'aspirazione delle polveri per i materiali duri e fragili.
Vantaggi di nuova tecnologia:
1. Nessun microfratture, rotto o detriti dopo l'elaborazione;
2. eccellente altamente fendere resistenza del bordo e della prestazione ottica di mantenimento dopo l'elaborazione;
3. Nessun parti di consumo, nessun lavaggio, stridente e lucidante dopo il taglio, costi di produzione altamente riduttori;
4. adatto a diluente ed a materiali più leggeri, anche buon per l'elaborazione irregolare dei fori;
5. più alte velocità ed accuratezza che elaborazione tradizionale, scelta migliore per fabbricazione in serie.
Tavola di confronto con altri metodi di lavorazione:
1mm Sapphire Cutting

Laser di picosecondo

Macchina di CNC

 Taglio del laser della fibra

Foro di Φ10mm

 180 pezzi/ora 20 s/pezzo 100 pezzi/ora 36 s/pezzo 720 pezzi/ora 5 s/pezzo
Elaborazione dell'efficienza

Minimo

Più basso

Alto
Difficoltà operativa

Molto duro

Duro

Facile

Investimento

Più alto

Minimo

Alto

Parti di consumo

Sì

Sì

Nessun
Gamma applicata:
Pricipalmente utilizzato nell'industria elettronica dei materiali delle finestre dello zaffiro, di tutti i tipi di materiali duri e fragili di precisione taglienti e perforanti; anche può essere utilizzata nella marcatura alto-riflettente con pareti sottili del metalloide e per il taglio di metalli del materiale, incidere elaborando, quali l'hardware, la ceramica, apparecchi elettronici, tutti i tipi di strumenti e di plastica, ecc.
Campioni per riferimento:
Alta tagliatrice del laser di alta precisione di stabilità 1070nm, taglierina della lastra di silicio 0
FAQ
1. Come è il pagamento?
  • deposito di 30% prima di produzione e l'equilibrio 70% prima della spedizione
2. Come è la consegna e la spedizione?
  • Nave in 7 giorni dopo il pagamento 100%;
  • Imballaggio del contenitore di compensato
3. Come garantirete i servizi di assistenza al cliente?
  • Offriamo la garanzia due per la fonte di laser, un anno per l'intera macchina e servizi di manutenzione di vita.
  • Ingegneri disponibili assistere macchinario oltremare
  • Addestramento tecnico libero nella nostra fabbrica
  • Il campione libero può essere inviato voi
  • Gruppo tecnico professionale 24 ore online
4. Come circa il vostro servizio di prevendite?
  • Offerta d'accelerazione all'interno di 8 ore di risposta rapida e del consulto libero.
  • Il taglio del campione libero o provare è disponibili
  • Progettazione di progressione della soluzione a tutti i clienti, compreso i distributori commerciali e gli utilizzatori finali.

Alta tagliatrice del laser di alta precisione di stabilità 1070nm, taglierina della lastra di silicio 1

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