Tutti i prodotti
-
Macchina tenuta in mano della saldatura a laser della fibra
-
Macchina della saldatura a laser della muffa
-
Macchina automatica della saldatura a laser
-
Macchina della saldatura a laser del robot
-
Macchina di rimozione della ruggine del laser
-
Macchina di pulizia del laser
-
Macchina di pulizia portatile del laser
-
Pulitore della pittura del laser
-
Macchina di pulizia tenuta in mano del laser
-
Tagliatrice del laser della fibra della lamiera sottile
-
Tagliatrice della metropolitana del laser
-
Tagliatrice del laser di alta precisione
-
Macchina della marcatura del laser della fibra
-
Macchina della marcatura del laser di CO2
-
Macchina UV della marcatura del laser
-
Christopher RodriguezStavamo cercando sempre la giusta tecnologia per modificare la nostra pulizia industriale. Nella nostra ricerca, abbiamo trovato Herolaser. I risultati ed il momento completare la pulizia hanno superato le nostre aspettative. Ora abbiamo trovato il partner giusto per rendere la pulizia facile e senza danneggiamento del substrato. -
Cesare DuminucoRealmente non eravamo sicuri circa la capacità e la prestazione di saldatura a laser poiché stavamo facendo sempre il MIG ed il TIG nella nostra officina. Abbiamo ordinato primo dopo il negoziato più di tre mesi con Herolaser. Ora la macchina sta funzionando abbastanza bene con i problemi risolti con orientamento online dei video e di comunicazione.
-
James AdamsSocietà piacevole da cooperare con, dalla fase di progettazione per proiettare completamento. Risposta rapida a qualsiasi prevendite e domande post-vendita. Molto siamo soddisfatti con la qualità assicurata.
Raffreddamento ad acqua UV della tagliatrice del laser di picosecondo di HEROLASER 355mm
| Luogo di origine | La Cina, Shenzhen |
|---|---|
| Marca | Herolaser |
| Certificazione | ISO9001, CE |
| Numero di modello | PICCM |
| Quantità di ordine minimo | 1 insieme |
| Prezzo | Negotiable |
| Imballaggi particolari | caso di legno |
| Tempi di consegna | 25-45 giorni |
| Termini di pagamento | L/C, T/T, D/A, D/P, T/T |
| Capacità di alimentazione | 25 insiemi al mese |
Contattimi gratis campioni e buoni.
whatsapp:0086 18588475571
Wechat: 0086 18588475571
Skype: sales10@aixton.com
Se avete di preoccupazione, forniamo la guida in linea di 24 ore.
xDettagli
| Modello | PICCM | gamma di lavoro | 400*600mm (personalizzabile) |
|---|---|---|---|
| Punto di focalizzazione | 5um (secondo il materiale) | Larghezza minima di tangente | <10um> |
| Spessore dei prodotti elaborati | ≤ 1.5mm (secondo il materiale) | Precisione di posizionamento del banco da lavoro | ± 3um |
| Accuratezza di ripetizione della Tabella | ± 1um | Elaborazione della gamma | 40*40mm/15*15mm (personalizzabile) |
| Sistema di raffreddamento | raffreddamento ad acqua | Potere globale | ≤ 3kw |
| Evidenziare | tagliatrice UV del laser 3000W,tagliatrice UV del laser di 355mm,Taglierina UV del laser di picosecondo |
||
Descrizione di prodotto
Tagliatrice UV del laser di picosecondo di HEROLASER
Profile di modello
La tagliatrice del laser di picosecondo è applicabile al taglio ultrasottile dei materiali del metallo (rame, oro, argento, alluminio, titanio, nichel, acciaio inossidabile, molibdeno), la perforazione e la microstruttura di superficie (struttura) dei materiali flessibili (teflon del PPC, film elettromagnetico, film adesivo), graphene, fibra del carbonio, lastra di silicio, ceramica, FPC ed altri materiali traccianti, scanalare e micromachining dei polimeri e dei composti. L'attrezzatura ha una vasta gamma di usi e di applicabilità. Può realizzare i vari trattamenti, personalizza la profondità di controllo e la larghezza e realizza le funzioni di spogliatura, incidere, di segno, della scanalatura, di perforazione, di taglio, ecc. sulla superficie dei materiali.
Features di modello
qualità del fascio 1.Excellent, buona stabilità a lungo termine, effetto termico trascurabile.
2. Il sistema di controllo indipendente messo a punto del software può personalizzare e migliorare le varie funzioni secondo i requisiti di cliente.
3. Rappresentazione del CCD pre esplorare & obiettivo automatico che afferrano e che posizionano elaborazione d'elaborazione e automatica dell'operazione semplice e veloce importata dei disegni.
4. Con più alta singola energia di impulso e più alta accuratezza lavorante, può realizzare benissimo lavorare per quasi tutto il prodotto solido.
5. Adotta il laser freddo ultravioletto ultravioletto del laser di picosecondo ed ultra di impulso di scarsità che elabora,
6. Nessun conduzione di calore, adatte a taglio ad alta velocità, ad incidere, a scanalatura ed a perforazione di qualsiasi materiali organico-inorganici, con un minimo 3 di μ zona colpita di calore e di m.
Vantaggi del prodotto
1. Rappresentazione del CCD pre esplorare & obiettivo automatico che afferrano e che posizionano, μ DI X-Y m. del ≤± 3 di accuratezza della piattaforma;
2. Struttura meccanica di precisione, componenti ottiche importate, che possono realizzare l'alta elaborazione di alta precisione e della stabilità;
3. La macchina adotta la struttura di marmo con la forte prestazione antisismica per assicurare la prestazione della macchina e l'accuratezza d'elaborazione globale;
4. Sostenga varie caratteristiche di posizionamento visive, quali l'incrocio, il cerchio solido, il cerchio vuoto, il bordo ad angolo retto a forma di L ed i punti della caratteristica di immagine;
5. Laser adottato di picosecondo, ultra impulso di scarsità che elabora, nessuna conduzione di calore, usata per il taglio qualsiasi materiali organici/inorganici.
Prodotti raccomandati